Pagdugtong sa Capillary, isip usa ka dagum sa pagsolda alang sa mga makina sa pag-bonding, angayan alang sa mga sirkito sa pagsolder sama sa mga LED, IC chips, diodes, transistors, thyristors, ug surface acoustic waves.
Ang paggamit sa mga seramiko isip usa ka materyal adunay taas nga katig-a, taas nga espesipikong grabidad, gagmay nga mga lugas, taas nga pagkahapsay sa nawong, ug taas nga sukat nga katukma.Maayo nga insulasyon!Kini usa ka axisymmetric nga seramik nga himan nga adunay bertikal nga mga lungag, nga nahisakop sa katukma nga microstructure nga mga sangkap nga seramik.
Sa termino sa aplikasyon, Ceramic Capillary gigamit ingon nga usa ka wire bonding himan alang sa wire bonding proseso, ug mahimong gamiton alang sa bonding packaging sa mga sirkito sama sa thyristors, surface acoustic waves, LED, diodes, transistors, ug IC chips.
Ang Wire Bonding naggamit sa maayong mga wire nga metal (tumbaga, bulawan, ug uban pa) ingon man ang kainit, presyur, ug kusog sa ultrasonic aron hugot nga magsolder ang metal nga modala sa mga substrate pad, sa ingon makab-ot ang koneksyon sa kuryente ug pagbinayloay sa impormasyon tali sa mga chips ug substrate.
Ceramic nga capillary gigamit ingon nga usa ka welding dagom sa wire bonding machine, sama sa "sewing needle" nga gigamit alang sa threading dagom ug alambre sa usa ka sewing machine.Ang mga wire nga metal kinahanglan nga moagi niini aron matahi ang usa ka chip sa lain nga chip o substrate.Tungod sa kamatuoran nga ang usa ka bonding machine kinahanglan nga magbugkos sa minilyon nga mga solder joints kada adlaw sa bug-os nga load, ug ang matag Ceramic Capillary adunay usa ka pirmi nga serbisyo sa kinabuhi, sa higayon nga ang rated nga gidaghanon sa mga panahon nga maabot, usa ka bag-o nga Ceramic Capillary kinahanglan nga pulihan.Busa, mahanduraw kung unsa kadako ang panginahanglan alang sa Ceramic Capillary.
OPT nga high-precision cutting-edgeCeramic nga capillarynaggamit sa hilabihan ka gagmay nga mga partikulo sa materyal aron makamugna og mga produkto nga adunay ultra-high density ug katig-a!Kini adunay lig-on nga katig-a, ubos kaayo nga posibilidad sa polusyon ug friction coefficient, mas taas nga energy conversion efficiency, ug mas lig-on nga bonding abilidad!
Sa LED packaging bonding, kini nga produkto adunay taas nga kalidad sa wire ug kasaligan.Ang ruby nga materyal lig-on kaayo ug lig-on, ug ang ikaduha nga solder joint lig-on kaayo ug matahum.Ang modelo sa produkto kompleto ug angay alang sa lainlaing mga wire bonding machine.
Sa industriya sa pagputos sa IC, ang OPT adunay gamay nga pitch high-precision cutting-edge nga mga produkto nga materyal nga adunay kompleto nga mga modelo ug mahimong ipasibo sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer, nga kini angayan kaayo alang sa mga kustomer nga adunay higpit nga mga kinahanglanon sa kalidad sa welding!Kung kini alloy wire, copper wire, gold wire, o silver wire, dili kini problema!
Panahon sa pag-post: Mayo-19-2023